Mit dem High Power Laser durch die Gesteinsschichten der Erde

Die Kombination aus einem 30 kW Laserstrahl und einem Wasserstrahl durchdringt besonders dickes Material nahezu verschleißfrei

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Integration von Lasermodulen in bestehende Produktionsprozesse

Schnell und präzise schneiden, härten, schweißen, strukturieren oder beschriften

Wenn konventionelle Fertigungstechnologien an ihre Leistungsgrenzen stoßen, setzt die Industrie heute immer öfter auf die Laserbearbeitung. Die Vorteile liegen auf der Hand: Der Laserstrahl als Werkzeug ist nahezu verschleißfrei, kann individuell auf die Prozesse und Werkstoffe abgestimmt und präzise gesteuert werden.

Prozessentwicklung für eine flexible Produktion

Das Fraunhofer IPT hat sich darauf spezialisiert, industriell verfügbare Lasertechnik zu nutzen und individuell für bestehende Produktionslinien und -prozesse anzupassen. Die Lasersysteme werden konstruktiv und steuerungstechnisch in die Fertigungsketten integriert und die Prozesse nach den Anforderungen des Kunden optimiert. Durch die individuelle Prozessauslegung können Unternehmen die Produktion flexibel gestalten und für unterschiedliche Produktvarianten schnell und einfach umstellen. Damit Lasersysteme in produzierenden Unternehmen optimal und gewinnbringend zum Einsatz kommen, ist ein tiefreichendes Prozess- und Technologieverständnis gefordert, wie es das Fraunhofer IPT vorweisen kann.

Der Laserstrahl als Werkzeug

Die Integration eines Lasermoduls in bestehende Fertigungsprozesse ist sinnvoll, wenn eine Bearbeitung des Werkstücks lokal, an definierter Stelle erfolgen soll. Wir setzen Lasertechnik darüber hinaus für die Verarbeitung von Hochleistungswerkstoffen ein. Hochleistungswerkstoffe wie Hartmetalle oder Faserverbundkunststoffe können wir hierdurch nahezu ohne Werkzeugverschleiß bearbeiten.

Unsere Leistungen im Überblick

  • Entwicklung kundenspezifischer Lasermodule nach Laser Klasse 1
  • Vorversuche zur Prozessauslegung
  • Machbarkeitsanalyse und Wirtschaftlichkeitsbetrachtung von Laserprozessen
  • Prozessentwicklung und Prozessuntersuchung
  • Beratung bei der Auswahl von Lasersystemen
  • Entwicklung von Laserschutzkonzepten
  • Wissens-Dokumentation und Mitarbeiterschulungen

Anwendungsbeispiele

Laserbeschriftung

Lasersysteme bieten eine attraktive Alternative zu Druckprozessen. Zur schnellen und präzisen Beschriftung von Produkten und Materialien integrieren wir Lasermodule in bestehende Produktionsprozesse. Dadurch entfallen Kosten für Betriebsstoffe wie Etiketten und Tinte und die Kennzeichnung der Produkte kann flexibel erfolgen.

 

PROJEKTBEISPIEL

Für die LEONI Kerpen GmbH haben wir ein Lasermodul zur Beschriftung von Elektrokabeln für den direkten Einsatz in der Produktionslinie entwickelt. Unsere Systemlösung gewährleistet eine prozesssichere und kontinuierliche Beschriftung bei hohen Durchlaufgeschwindigkeiten von mehreren Metern pro Sekunde.

Mikro-Laser-
auftragsschweißen

Durch das lokale Aufschweißen mit dem Laser lässt sich die Verschleißfestigkeit von elektrischen Kontaktstellen verbessern und Material einsparen. Statt das gesamte Bauteil zu beschichten, können wir mittels Laserstrahl Edelmetalle wie Gold in Größenverhältnissen von wenigen 100 µm präzise und hauchdünn aufbringen.

 

PROJEKTBEISPIEL

Im Projekt »MicroSpotCladding« wurde ein System entwickelt, das hauchdünne Goldpunkte als elektrische Kontaktierung auf Stanz-Biege-Bauteile aufbringt

Laserhärten

Für das gezielte Härten von Teilbereichen des Werkstücks eignet sich der Lasereinsatz besonders und macht die Werkstückbearbeitung energieeffizient, schnell und präzise. Da nur die zu härtenden Bereiche der Bauteiloberfläche mittels Laserstrahlung erwärmt werden können kurze Taktzeiten unter minimalem Energieeinsatz realisiert werden.

 

PROJEKTBEISPIEL

Im Projekt »EcoHardSteel« wird eine energie- und kosteneffiziente Alternative zum Härten von Stahlblechen in konventionellen Ofenprozessen entwickelt. Durch den Lasereinsatz sollen Bauteile mit lokal an die Belastung angepassten mechanischen Eigenschaften hergestellt werden können.